Cu Backplate کے ساتھ 4N HfO2 ہدف

Cu Backplate کے ساتھ 4N HfO2 ہدف کی تفصیل

تانبے کی پشت پناہی والی پلیٹ کے ساتھ 4N HfO2 سپٹرنگ ٹارگٹ ایک اہم-پتلی-فلم جمع کرنے کے لیے اعلیٰ کارکردگی کا مواد ہے، جو آپٹکس، سیمی کنڈکٹرز، اور مائیکرو الیکٹرانکس جیسے شعبوں میں وسیع پیمانے پر استعمال ہوتا ہے۔ یہ بنیادی طور پر ایک ہفنیم ڈائی آکسائیڈ (HfO₂) ٹارگٹ باڈی پر مشتمل ہے-99.99%-کی پاکیزگی پر فخر کرتا ہے ایک خصوصی عمل کے ذریعے ایک اعلی-طہارتی تانبے کی پشت پناہی والی پلیٹ سے منسلک ہوتا ہے۔ یہ 4N HfO2 ہدف ایک اعلی-کوٹنگ مواد کی نمائندگی کرتا ہے جس کی خصوصیت اس کے تکنیکی انضمام کے اعلی درجے کی ہے۔ انتہائی-اعلی-پاکیزہ ہافنیم ڈائی آکسائیڈ سیرامک-کامل مواد کے طور پر کام کرنے سے-اعلی-طہارتی تانبے کے ساتھ-تعمیراتی معاونت کے طور پر کام کرتا ہے-یہ کامیابی کے ساتھ جدید کارکردگی کے سخت تقاضوں کو پورا کرتا ہے۔ اور پھٹنے والے ذرائع کی وشوسنییتا۔ مزید برآں، اس کی حسب ضرورت تصریحات متنوع ایپلیکیشن کے منظرناموں اور آلات کے پلیٹ فارمز میں اس کی موافقت کو بڑھاتی ہیں، اسے ایک بنیادی مواد کے طور پر قائم کرتی ہیں جو آپٹکس اور سیمی کنڈکٹرز جیسی صنعتوں میں تکنیکی ترقی کے لیے ضروری ہے۔

Cu Backplate کے ساتھ 4N HfO2 ٹارگٹ کی ایپلی کیشنز

آپٹیکل کوٹنگز: اعلی-کارکردگی والے آپٹیکل آلات کو بنانے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے، بشمول اینٹی-ریفلیکٹیو کوٹنگز، ہائی-ریفریکٹیو-انڈیکس ڈائی الیکٹرک لیئرز، آپٹیکل فلٹرز، لیزر کمپوننٹ کوٹنگز، اور لیزر-ڈیمیج پروٹیکٹیو فلمز{{5}۔
سیمی کنڈکٹر اور مائیکرو الیکٹرانکس: اعلی درجے کے سیمی کنڈکٹر آلات کے لیے ایک اعلی-ڈائی الیکٹرک-مستقل گیٹ ڈائی الیکٹرک مواد کے طور پر کام کرتا ہے۔ مائیکرو-الیکٹرو-مکینیکل سسٹمز (MEMS) اور دیگر الیکٹرانک اجزاء میں فنکشنل پتلی فلموں کو جمع کرنے کے لیے بھی استعمال کیا جاتا ہے۔
دیگر اعلی-اینڈ فیلڈز: فائبر-آپٹک کمیونیکیشنز، توانائی کے آلات، اور سائنسی تحقیقی تجربات میں بھی اہم ایپلی کیشنز تلاش کرتا ہے۔

Cu Backplate کے ساتھ 4N HfO2 ہدف کی تفصیلات

مرکب: HfO₂
پاکیزگی: 99.9٪ سے زیادہ یا اس کے برابر
شکل: ڈسکس، یا اپنی مرضی کے مطابق-بنایا
قطر: 2"، 3"، 4"، 5"، 6"، یا اپنی مرضی کے مطابق
موٹائی: 0.25" 0.125"، یا اپنی مرضی کے مطابق
بانڈ کی قسم: میں

Cu Backplate کے ساتھ 4N HfO2 ہدف کا کوالٹی کنٹرول اور ٹیسٹنگ

Cu Backplate کے ساتھ 4N HfO2 ہدف کے لیے اکثر پوچھے گئے سوالات

کیا آپ a فیکٹری یا aکارخانہ دار؟
A: ہاں، ہم Cu Backplate فیکٹری کے ساتھ 4N HfO2 ٹارگٹ ہیں، لیکن ہم عام طور پر بیرون ملک کاروبار کو سنبھالنے کے لیے اپنی ٹریڈنگ کمپنی کا استعمال کرتے ہیں۔ ترسیلات زر وصول کرنا اور شپمنٹ کا بندوبست کرنا زیادہ آسان ہوگا۔

ترسیل کا طریقہ کیا ہے؟
A: عام طور پر، ہم UPS، DHL، یا FedEx کے ذریعے Cu Backplate کے ساتھ 4N HfO2 ٹارگٹ بھیجتے ہیں۔ اس کے علاوہ، ہم سمندر کے ذریعے کسی بندرگاہ پر یا ہوائی جہاز کے ذریعے قریبی ہوائی اڈے پر بھیج سکتے ہیں۔

Cu Backplate کے ساتھ آپ کا 4N HfO2 ہدف اتنا قیمتی-کیوں ہے؟
A: ہم نے مینوفیکچرنگ کے عمل کو ختم کرنے کے لیے آخر میں درمیانی لوگوں کو--کاٹ دیا، اور ہم خام مال براہ راست اس کے ماخذ سے حاصل کرتے ہیں۔

آپ کی جگہ کے معیار کا معائنہ کرتے ہیںمصنوعات?
A: یقینی طور پر 100٪ مکمل معائنہ۔ Cu Backplate کے ساتھ تمام نااہل 4N HfO2 اہداف کو مسترد کر دیا گیا ہے۔

آپ اپنے لیڈ ٹائم کو کیسے یقینی بناتے ہیں؟
A: مادی تیاری سے لے کر مشینی اور آخر کار مکمل معائنہ تک۔ پیداوار کے ہر مرحلے کی سختی سے نگرانی اور کنٹرول کیا جاتا ہے تاکہ آپ کو ترسیل کا درست وقت مل سکے۔

Cu Backplate کے ساتھ 4N HfO2 ہدف کا MOQ کیا ہے؟
A: Cu Backplate کے ساتھ 4N HfO2 ہدف کی مقدار پر منحصر ہے۔ عام طور پر، MOQ کی کوئی حد نہیں ہے۔

ادائیگی کیسے کی جائے۔مصنوعات?
A: بینک ٹرانسفر (T/T) قابل قبول ہوگا۔

ترسیل کا وقت کیا ہے؟
A: تقریباً 7-20 دن، جو Cu Backplate کے ساتھ 4N HfO2 ہدف کی مقدار اور پیداوار پر منحصر ہے۔

یہ کس قسم کا پیکج ہے؟
A: عام طور پر، ہم کیو بیک پلیٹ کے ساتھ 4N HfO2 ٹارگٹ کی حفاظت کو یقینی بنانے کے لیے اندر حفاظتی مواد کے ساتھ کارٹن کیس یا پلائیووڈ کیس استعمال کرتے ہیں۔

لیڈ ٹائم کیا ہے؟
A: آرڈر سے لے کر کارگو وصول کرنے میں لگ بھگ 10-25 دن لگیں گے۔

ڈاؤن لوڈ، اتارنا ٹیگ: cu backplate کے ساتھ 4n hfo2 ہدف، cu backplate سپلائرز کے ساتھ چین 4n hfo2 ہدف، فیکٹری